高温煅烧氧化铝陶瓷料的组成和性能
在电子陶瓷中99 瓷（高温煅烧氧化铝陶瓷料）主要用作集成电路基片，集成电路必须具有高度平坦光滑的平面。为了保证基片经仔细抛光后具有极高的表面光洁度，基片本身必须充分致密，而且应保证晶粒细小，晶界结合性能良好。少量MgO（加入量为0.05%~0.25%wt）对抑制氧化铝粉晶粒长大，保证氧化铝陶瓷具有微晶结构都呈现明显的效果，因此在生产99瓷或97瓷时MgO是常常采用的一个加入物。MgO的缺点是高温挥发性较明显，处于瓷体表面的MgO组分在煅烧氧化铝过程中易于挥发，使瓷体表面层中晶粒长得较大。现在多采用MgO和La2O3或MgO和Y2O3等复合加入物来生产99瓷和97瓷。La2O3和Y2O3高温下不容易挥发，而且La2O3或Y2O3的引入可降低煅烧氧化铝温度，拉宽烧结范围，晶界结合性能良好，使瓷体的致密度进一步提高。实践表明在生产99瓷时外加0.05%MgO和0.05%Y2O3的复合加入物就可以收到明显的效果。
国外采用上述复合加入物添加的高温氧化铝陶瓷料配方，经特殊振磨工艺取得超细粉料，流延成型，精密控制烧结温度制成的厚薄膜集成电路基片，不用通过机械加工即可具有高的尺寸精度（尺寸误差为0.5%~1%）和表面光洁度（0.5~1um）。
我国目前大量生产的高温煅烧氧化铝陶瓷料——95瓷，普遍采用CaO、MgO、SiO2等熔剂类加入物（以粘土、CaCO3、滑石、SiO2等引入）。（如有侵权，请联系本站，我们会及时处理）
